สำหรับนักประกอบคอมหรือคนที่ชอบอัปเกรดอุปกรณ์เอง คงคุ้นเคยกับการเลือกใช้ซิลิโคนระบายความร้อน หรือ Thermal Paste กันดีอยู่แล้ว แต่ในบางสถานการณ์ โดยเฉพาะกับชิ้นส่วนที่มีช่องว่างไม่สม่ำเสมอ หรือต้องการความสะดวกในการติดตั้ง Thermal Pad ก็เป็นอีกทางเลือกที่น่าสนใจไม่แพ้กัน Thermalright Heatsink Cooling Thermal Pad รุ่นนี้มาพร้อมค่าการนำความร้อนที่ 12.8 W/mK ซึ่งถือว่าอยู่ในระดับสูง ทำให้มั่นใจได้ในประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนจากชิปเซ็ตไปยังฮีทซิงค์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ขนาดของแผ่นอยู่ที่ 85x45 มม. ซึ่งเป็นขนาดที่ค่อนข้างยืดหยุ่น สามารถนำไปตัดแบ่งใช้งานได้หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็น CPU, GPU, โมดูลหน่วยความจำ DRAM, SSD หรือแม้แต่อุปกรณ์สื่อสารและอุปกรณ์ควบคุมในรถยนต์ การเลือกความหนาที่เหมาะสมเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่ง เพราะถ้าบางเกินไปอาจไม่สามารถเติมเต็มช่องว่างได้หมด แต่ถ้าหนาเกินไปก็อาจทำให้การประกบชิ้นส่วนไม่สนิท ซึ่งรุ่นนี้มีให้เลือกถึง 6 ขนาด ตั้งแต่ 0.5 มม. ไปจนถึง 3.0 มม. ทำให้ผู้ใช้สามารถเลือกให้เข้ากับความต้องการและลักษณะของอุปกรณ์ได้อย่างแม่นยำ
สิ่งที่ทำให้ Thermalright Thermal Pad รุ่นนี้โดดเด่นคือคุณสมบัติที่ออกแบบมาเพื่อการใช้งานจริงของผู้ใช้ ค่าความแข็ง (Hardness) อยู่ที่ 30-55 Sc ซึ่งบ่งบอกถึงความยืดหยุ่นและความสามารถในการอัดตัวที่ดี ทำให้แผ่นซิลิโคนสามารถเติมเต็มช่องว่างเล็กๆ ระหว่างชิปกับฮีทซิงค์ได้อย่างแนบสนิท ช่วยลดปัญหาช่องว่างอากาศที่อาจขัดขวางการถ่ายเทความร้อนได้เป็นอย่างดี นอกจากนี้ ความหนาแน่น (Density) ที่ 3.1±0.2 g/cc ก็เป็นอีกปัจจัยที่ช่วยให้การนำความร้อนมีประสิทธิภาพ
อีกหนึ่งจุดเด่นที่สำคัญคือเรื่องความปลอดภัย แผ่น Thermal Pad นี้ไม่นำไฟฟ้า (Electrically Conductive: NO) และมีค่า Breakdown Voltage สูงถึง 9.8KV ซึ่งหมายความว่ามันสามารถทนต่อแรงดันไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม และจะไม่ก่อให้เกิดการลัดวงจรหากสัมผัสกับวงจรไฟฟ้าโดยไม่ตั้งใจ ทำให้ผู้ใช้สบายใจได้เมื่อติดตั้งลงบนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดอ่อน นอกจากนี้ยังไม่มีส่วนผสมของอนุภาคโลหะ ทำให้ปลอดภัยต่อการใช้งานและไม่เป็นอันตรายต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ในระบบ
การเลือกความหนาของ Thermal Pad เป็นหัวใจสำคัญในการใช้งานให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด หากไม่แน่ใจว่าควรใช้ความหนาเท่าไหร่ สิ่งที่คนประกอบคอมมักทำคือการวัดช่องว่างของอุปกรณ์เดิม หรือลองใช้ดินน้ำมันกดลงไปบนชิปและฮีทซิงค์เพื่อดูรอยกดที่เกิดขึ้น แล้วจึงเลือกความหนาที่ใกล้เคียงที่สุด การที่ Thermalright มีตัวเลือกความหนาให้ถึง 6 ขนาด ตั้งแต่ 0.5 มม., 1.0 มม., 1.5 มม., 2.0 มม., 2.5 มม. และ 3.0 มม. ถือเป็นข้อดีอย่างมาก เพราะช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับแต่งให้เข้ากับอุปกรณ์ได้หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นการ์ดจอที่มีชิปหน่วยความจำและภาคจ่ายไฟหลายจุด หรือโน้ตบุ๊กบางรุ่นที่มีช่องว่างไม่สม่ำเสมอ
ข้อดีอีกอย่างของ Thermal Pad คือความง่ายในการติดตั้งและการถอดออก แผ่นซิลิโคนเหล่านี้ไม่เหนียวติดหนึบเหมือน Thermal Paste ทำให้สามารถถอดและจัดตำแหน่งใหม่ได้ง่าย เหมาะสำหรับมือใหม่ที่อาจยังไม่คุ้นเคยกับการทาซิลิโคนแบบเหลว หรือผู้ที่ต้องการความสะดวกในการบำรุงรักษาอุปกรณ์ในอนาคต การที่มันไม่เป็นอันตรายและไม่นำไฟฟ้าก็ยิ่งเพิ่มความมั่นใจในการใช้งาน ทำให้การจัดการกับความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เป็นเรื่องที่ง่ายและปลอดภัยยิ่งขึ้น
Thermalright Thermal Pad รุ่นนี้มีค่าการนำความร้อนอยู่ที่ 12.8 W/mK ซึ่งเป็นค่าที่สูงและช่วยในการถ่ายเทความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
แผ่น Thermal Pad มีขนาด 85x45 มม. และมีความหนาให้เลือก 6 ขนาด ได้แก่ 0.5 มม., 1.0 มม., 1.5 มม., 2.0 มม., 2.5 มม. และ 3.0 มม.
Thermal Pad รุ่นนี้สามารถใช้ได้กับอุปกรณ์หลากหลาย เช่น โน้ตบุ๊ก, การ์ดจอ, โมดูลหน่วยความจำ DRAM, อุปกรณ์สื่อสาร, SSD และอุปกรณ์ควบคุมในรถยนต์
ปลอดภัยต่อการใช้งาน เนื่องจากไม่นำไฟฟ้า (Electrically Conductive: NO) และไม่มีส่วนผสมของอนุภาคโลหะ ทำให้ไม่ก่อให้เกิดการลัดวงจรหรือความเสียหายต่ออุปกรณ์
คุณสมบัติเด่นคือค่าการนำความร้อนสูง 12.8 W/mK, มีความยืดหยุ่นและอัดตัวได้ดีเพื่อเติมเต็มช่องว่าง, ไม่นำไฟฟ้า, และติดตั้งง่าย สามารถถอดและจัดตำแหน่งใหม่ได้
ข้อมูลสเปกรวบรวมจากหน้าร้านค้าและเอกสารผู้ผลิต เรียบเรียงโดยทีมที่ประกอบคอมและทดสอบฮาร์ดแวร์ใช้เองจริง
หมายเหตุ: คะแนน ★ 4.88 และยอดขาย 67 เป็นข้อมูลรีวิวจากผู้ซื้อบนแพลตฟอร์มร้านค้า ไม่ใช่บทวิจารณ์ของ CPUWAX